金相分析制备试样的目的是什么？

金相腐蚀主要用于显示抛光态下不能观察的金相特定的组织结构。适当的抛光条件下可以检查试样的外观条件，如孔洞、裂纹以及非金属夹杂。

另外，有些组织只有在未腐蚀下图像分析才能检查，因为腐蚀将把不需要检查的都显示出来，从而造成检查的困难，甚至导致无法检查。明显的案例是检测钢中的夹杂和铸铁中的石墨。

当然，夹杂在所有金属中都有，不仅仅存在于钢中。很多金属间化合物颗粒和氮化物在抛光条件下才能准确被检测出来。

金相制样之金相腐蚀介绍

金相腐蚀是金相检测过程中一个重要的步骤，其主要用于显示抛光态下不能观察的金相特定的组织结构。适当的抛光条件下可以检查试样的外观条件，如孔洞、裂纹以及非金属夹杂。

另外，有些组织只有在未腐蚀下用图像分析才能检查，因为腐蚀将把不需要检查的都显示出来，从而造成检查的困难，甚至导致无法检查。明显的案例是检查钢中的夹杂和铸铁的石墨。当然，夹杂在所有金属中都有，不仅仅存在于钢中。很多金属间化合物颗粒和氮化物在抛光条件下才能准确的被检测出来。

金相实验室在做金相检测时常见的设备有：金相显微镜、金相切割机、金相镶嵌机、金相抛光机、金相预磨机、金相磨抛机等。

金相试样制备的目的

金相试样制备程序和制备的试样应具有如下的特性以揭示真实的显微组织：

因切割、研磨、抛光引起的损伤必须被去除，或损伤为浅表可通过腐蚀剂去除。

粗大的研磨划痕必须被去除，非常细小的抛光划痕对日常生产工作来说可接受。

拔出凹坑、硬颗粒的裂纹、堆积及其它的制备外来干扰必须避免。

浮雕(例如：因硬度差异结构特性而引起过多的表面高度变化)必须降到很小，否则在高倍率放大后，部分图像将不能聚焦。

表面必须平整，特别是边缘部分应平整(如果边缘被检查)

对有镀层或涂层的试样，如果要检查、测量或照明必须保持表面平整。

在制备步骤之间、制备后、腐蚀后，试样必须有效清洗。

腐蚀剂的选择应通用或针对性的选择，具有依据检查目的，得到理想对比度的清晰的相或晶界。

如果上述特性能满足，那么真实的组织才能被显示以便检查、测量和记录。

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